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真空鍍膜設(shè)備技術(shù)一般術(shù)語
1真空鍍膜vacuum coating：在處于真空下的基片上制取膜層的一種方法。
2基片substrate：膜層承受體。
3試驗基片testing substrate：在鍍膜設(shè)備開始、鍍膜過程中或鍍膜結(jié)束后用作測量和（或）試驗的基片。
4鍍膜材料coating material：用來制取膜層的原材料。
5蒸發(fā)材料evaporation material：在真空蒸發(fā)中用來蒸發(fā)的鍍膜材料。
6濺射材料sputtering material：有真空濺射中用來濺射的鍍膜材料。
7膜層材料(膜層材質(zhì))film material：組成膜層的材料。
8蒸發(fā)速率evaporation rate：在給定時間間隔內(nèi),蒸發(fā)出來的材料量,除以該時間間隔
9濺射速率sputtering rate：在給定時間間隔內(nèi),濺射出來的材料量,除以該時間間隔。
10沉積速率deposition rate：在給定時間間隔內(nèi),沉積在基片上的材料量,除以該時間間隔和基片表面積。
11鍍膜角度coating angle：入射到基片上的粒子方向與被鍍表面法線之間的夾角。
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